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Bambu Lab H2D 3D打印機系列

Bambu Lab H2D 3D打印機是一款創新的全合一個人設備。將 3D 打印、激光雕刻和切割以及數字切割/繪圖整合到單一平台中。提升準確性和效率,H2D 配備了先進技術,如雙噴嘴打印、具備多個傳感器和攝像頭的 AI 驅動簡化功能,以及新的耗材管理。藉著其卓越的運動精度和多材料打印能力,Bambu Lab H2D 3D打印機讓使用者能夠探索無限的創意可能性,從精緻設計到大規模項目。其安全功能、自動校準和智能監控系統使其成為創客和設計師的重要工具,重新定義個人製造。

Bambu Lab H2D 3D 打印機採用雙噴嘴切換系統,增強了多材料打印能力,允許在柔性與剛性材料之間無縫切換,實現複雜設計並優化成本,同時可將一個噴嘴專用於支撐材料,簡化過程並確保可靠的打印。AI 支持的噴嘴攝像頭智能監控擠出模式,實時檢測材料積累、偏差和擠出失敗,確保打印質量和可靠性,並透過 15 個戰略傳感器沿 AMS 到噴嘴的路徑進行先進的耗材流監控,持續跟踪關鍵參數,確保最佳性能和打印可靠性。此外,櫃內配備火焰傳感器,能迅速檢測到火災,啟動警報並發送推播通知,確保使用者安全。

Bambu Lab H2D 3D打印機(雷射版)的主要功能:

  • 多材料和多顏色打印
  • 高功率 10W / 40W 雷射用於雕刻和切割
  • 耗材耗盡傳感器
  • 斷電續打
  • 實時攝像頭
  • 活性炭過濾系統
  • 全自動校準

國際版,現在已接受預訂。實際發貨日期約為 2025 年 6 月

15,750.00 15,750.00
15,750.00

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3D打印機易用級系列 3D Printer Bambu Lab H2D

拓竹Bambu Lab H2D雷射版3D打印機 產品特點

雙噴嘴切換系統

Bambu Lab H2D 3D打印機雙噴嘴系統增強了多材料打印,允許在柔性與剛性材料之間無縫切換。這一創新使複雜設計成為可能,同時通過僅在需要的地方使用高性能材料來優化成本。一個噴嘴可以專門用於支撐材料,簡化過程並確保可靠的打印。智能算法減少了清洗循環,節省了多色項目的時間和材料。

智能監控與 AI 支持的噴嘴攝像頭

配備宏觀鏡頭的 AI 支持噴嘴攝像頭智能監控擠出模式。該系統持續跟踪性能,實時檢測材料積累、長絲偏差和擠出失敗,確保打印質量和可靠性的一致性。

先進的耗材流監控

拓竹Bambu Lab H2D 3D打印機 以全面的材料流監控脫穎而出,利用 15 個戰略傳感器沿 AMS 到噴嘴的路徑。這個智能網絡持續跟踪五個關鍵參數:進料速度、張力、長絲頂端位置、擠出機熱環境和動態擠出壓力。這創造了一個行業領先的耗材行為控制系統,確保最佳性能和打印可靠性。

增強安全性與火焰檢測

Bambu Lab H2D 3D打印機 櫃內配備火焰傳感器,能迅速檢測到火災。一旦檢測到火災,系統會啟動警報並可發送推播通知,幫助減少潛在風險,確保使用者安全。

Bambu Lab H2D雷射版3D打印機 產品規格

產品型號 (Product Model) Bambu Lab H2D 雷射版 3D 打印機
打印技術 熔融沈積型(FDM)
機身列印尺寸 單噴嘴模式:325 W x 320 D x 325 H mm
雙噴嘴交集:300 W x 320 D x 325 H mm
雙噴嘴並集:350 W x 320 D x 325 H mm
機身框架與外殼 鋁材、鋼材、塑膠及玻璃
機身雷射防護視窗 & 雷射氣流輔助氣泵 雷射版標配
外形尺寸 492 W x 514 D x 626 H mm
淨重 31 kg
工具:頭熱端 全金屬
工具:擠出機齒輪 硬化鋼
工具:噴嘴 硬化鋼
工具:噴嘴最高溫度 350℃
工具:預設自備噴嘴直徑 0.4 mm (支援 0.2, 0.6 & 0.8 mm)
工具:耗材直徑 1.75 mm
工具:擠出馬達 拓竹高精度永磁同步伺服電機
熱床:支援列印板類型 紋理PEI 列印板、光面PEI 列印板
熱床:熱床支援最高溫度 120℃
工具頭最大移動速度 1000 m/s
工具頭最大移動加速度 20000 mm/s²
熱端最大流速(普通熱端) 40 mm³/s(測試參數:單層外牆的250 mm 圓形模型;拓竹ABS;280 ℃ 列印溫度)
熱端最大流速(高流量熱端) 65 mm³/s(測試參數:單層外牆的250 mm 圓形模型;拓竹ABS;280 ℃ 列印溫度)
主動腔溫控制 支援
最高可控制腔溫 65℃
空氣淨化:初效過濾器等級 G3
空氣淨化:HEPA 濾網等級 H12
空氣淨化:活性碳濾芯類型 椰殼活性碳
冷卻:部件冷卻風扇 閉環控制
冷卻:輔助部件冷卻風扇 閉環控制
冷卻:腔體加熱循環風扇 閉環控制
冷卻:熱端風扇 閉環控制
冷卻:主控板風扇 閉環控制
冷卻:腔體外排風扇 閉環控制
支援耗材類型 PLA, PETG, TPU, PVA, BVOH, ABS, ASA,
PC, PA, PET, Carbon/Glass Fiber Reinforced PLA,
PETG, PA, PET, PC, ABS, ASA,
PPA-CF/GF, PPS, PPS-CF/GF
感應器:實況攝影機 內建;1920 x 1080
感應器:噴嘴攝影機 內建;1920 x 1080
感應器:俯視攝影機 內建;3264 x 2448
感應器:工具頭攝影機 內建;1920 x 1080
感應器:開門偵測 支援
感應器:斷料檢測 支援
感應器:纏料檢測 支援
感應器:耗材用量及餘料檢測 配合AMS 使用時支持
感應器:斷電續打 支援
電源需求:電壓 100-120 VAC / 200-240 VAC, 50/60 Hz
電源需求:最大功率 2200 W@220 V / 1320 W@110 V
電子元件:顯示螢幕 5吋1280 x 720 觸控螢幕
電子元件:儲存 內建8 GB EMMC,支援外掛式U盤
電子元件:操作介面 觸控螢幕、手機端App、電腦端應用
電子元件:神經網路處理單元 2 TOPS
軟體:切片與軟體 Bambu Studio, Bambu Suite, Bambu Handy
支援其他可匯出標準G 程式碼的第三方切片軟體,
如SuperSlicer,PrusaSlicer和Cura,
但部分智慧功能可能不支援。
軟體:切片軟體可支援作業系統 MacOS, Windows
Wi-Fi:工作頻率 2412-2472 MHz,
5150-5850 MHz (FCC/CE) 2400-2483.5 MHz,
5150-5850 MHz (SRRC)
Wi-Fi:Wi-Fi 發射功率(EIRP) 2.4 GHz: <23 dBm (FCC);<20 dBm (CE/SRRC/MIC) 5 GHz
Band1/2: <23 dBm (FCC/CE/SRRC/MIC) 5 GHz
Band3: <30 dBm (CE); <24 dBm (FCC) 5 GHz
Band4: <23 dBm (FCC/SRRC); <14 dBm (CE)
Wi-Fi:Wi-Fi 協定 IEEE 802.11 a/b/g/n
10W & 40W 雷射模組:雷射類型 半導體雷射
10W & 40W 雷射模組:雷射波長 雕刻雷射:455 nm ± 5 nm
藍光 測高雷射:850 nm ± 5 nm 紅外光
10W & 40W 雷射模組:雷射功率 10 W ± 1 W; 40 W ± 2 W
10W & 40W 雷射模組:光斑尺寸 10W: 0.03 mm x 0.14 mm; 40W: 0.14 mm x 0.2 mm
10W & 40W 雷射模組:工作溫度 0 °C–35 °C
10W & 40W 雷射模組:最大雕刻速度 10W: 400 mm/s; 40W: 1000 mm/s
10W & 40W 雷射模組:最大切割厚度 10W: 5 mm; 40W: 15mm (椴木合板)
10W & 40W 雷射模組:雷射模組雷射安全等級 4 類
10W & 40W 雷射模組:整機雷射安全等級 1 類
10W & 40W 雷射模組:雕刻面積 10W: 310 mm x 270 mm; 40W: 310 mm x 250 mm
10W & 40W 雷射模組:XY定位精度 < 0.3 mm
10W & 40W 雷射模組:Z測高方式 光達
10W & 40W 雷射模組:Z測高精度 ± 0.1 mm
10W & 40W 雷射模組:火焰偵測 支援
10W & 40W 雷射模組:溫度檢測 支援
10W & 40W 雷射模組:開門偵測 支援
10W & 40W 雷射模組:雷射模組在位檢測 支援
10W & 40W 雷射模組:安全鑰匙 標配
10W & 40W 雷射模組:排煙管轉接件外徑 100 mm
10W & 40W 雷射模組:支援材料類型 木材、橡膠、金屬片、皮革、深色壓克力、石頭等
刀切模組:切割面積 300 x 285 mm
刀切模組:繪畫面積 300 x 255 mm
刀切模組:支援畫筆直徑 10.5 mm-12.5 mm
刀切模組:墊板類型 低黏性和高黏性切割墊板
刀切模組:刀頭類型 45°* x 0.35 mm
刀切模組:刀壓範圍 50 gf-600 gf
刀切模組:最大切割厚度 0.5 mm
刀切模組:切割畫筆識別 支援
刀切模組:墊板類型檢測 支援
刀切模組:支援圖像類型 點陣圖和向量圖
刀切模組:支援材料類型 紙、乙烯基、皮革等

Bambu Lab H2D雷射版3D打印機 產品片段


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3D打印常見問題

3D打印技術又稱作增材製造技術,它包含了許多不同的技術,主要可以分為:

1、熔融沉積成型3D打印技術(FDM)

材料擠出,將固體熱塑性材料加熱成融化狀態,通過噴嘴擠出。打印機沿著預定路徑將材料沉積在構建平台上,材料快速冷卻並固化,以形成固體物體。FDM 3D打印技術FDM 3D打印技術為最廣泛的技術,有多種打印物料選擇例如水溶性支撐物料,如何選擇合適的FDM 3D打印機選擇合適的FDM 3D打印機尤為重要。

2、光固化3D打印技術

光固化立體成形是光源選擇性地固化光敏樹脂,這些類型的3D打印技術之間的根本區別在於它們用於固化樹脂的光源。 光固化3D打印技術有 DLP光固化,SLA光固化,LCD光固化

3、粉末融合3D打印技術

粉末融合3D打印技術是熱能源將選擇性地誘導構建區域內的粉末顆粒之間的融合以創建固體物體。常見類型有SLS選擇性激光燒結及SLM選擇性激光熔融。

4、材料噴射3D打印技術

材料噴射(Material Jetting)是一種 3D 打印過程,其中材料液滴被選擇性地沉積在構建板上並固化。使用可在光照下固化的光敏聚合物或蠟滴,一次構建一層物體。

為了讓用戶更快上手3D打印,這裡推薦閱讀:第一次3D打印需要知道的基本流程有哪些?

在打印速度上,LCD 和DLP 光固化3D打印機比起SLA 光固化3D打印機快很多 ,這是因為LCD 和 DLP每次投射光線時都會將一整層光敏樹脂固化,而SLA是用激光聚焦到光固化材料表面,由點到線,由線到面順序將光敏樹脂固化。LCD 和DLP 技術十分類似,LCD 光固化3D 打印機使用一系列 UV LED 燈作為光源,而DLP則使用投影器把光投射到光敏樹脂上。另一方面,LCD 光固化3D打印機發展已十分成熟,所以比DLP 光固化3D打印機更便宜及更為廣泛使用。

光固化3D打印機和FDM 3D打印機之間的主要區別在於它們的打印技術、使用的材料、打印精度及後處理要求。光固化3D打印機使用光源選擇性地固化液態光敏樹脂打印物料,能打印出更高精度,所以打印出來的模型表面更光滑。光固化打印後需要額外的後處理步驟包括模型清洗,二次固化及支撐移除。而FDM 3D打印機則擠出熱塑性塑膠物料,打印出來的模型有可見的層痕表面,但通常在打印後模型可直接使用,只需最小的後處理例如打磨等。

要進行3D打印就需要有3D模型檔案,那麼3D模型檔案可以怎樣獲取到呢?可以透過以下途徑:

1.從網絡上的3D模型分享平台下載

網絡上有好幾個主要的3D模型分享平台,當中有大量3D模型供下載,例如thingiverse、Cults3D、MyMiniFactory等。

2.自己利用3D軟件製作3D模型

坊間有不同3D建模軟件,有免費也有收費的,用家可以透過3D建模軟件製作3D模型,然後導出來進行打印。

3.利用3D掃描器獲取3D模型數據

透過3D掃描器能夠快速地獲取到實物的3D數據,這些3D數據能轉換成3D模型檔案進行打印。3D掃描器使用不同的3D掃描技術,不同的3D掃描技術有不同應用優勢。

1、為什麼需要編輯STL模型

因為STL模型有時並沒有像預覽那樣完美,在導入3D打印軟件的時候,軟件會提醒你的模型存在破面或者沒有縫合等問題,這樣會影響到用戶的3D打印。

另外像3D掃描出來的模型,一般導出使用的格式較多的是STL、OBJ格式,那麼用戶在得到掃描數據後,如需對模型進行創新或者修改,甚至是逆向工程,這個時候也需要編輯輸出後的STL模型。

2、怎麼去編輯STL模型

編輯STL模型,可以回到轉換前的建模原型中修改再進行導出,或者通過利用能夠編輯STL格式的軟件進行處理。

3、常用的修改STL模型軟件

這裡推薦幾個常用的免費修改STL模型的軟件例如 Blender 3D、Meshmixer、SketchUp、MeshLab 3D

4、對STL或OBJ模型修改編輯後打印

有時候你想對3D掃描器獲取出來的STL或OBJ模型進行修改,例如修改模型作進一步創作或優化模型等,然後再進行3D打印也是可以的,這裡推薦幾款常用的修改STL模型軟件。